Princip pájení spočívá v očištění povrchu spojovaných částí a dále nanesení vhodného roztaveného kovu – pájky do místa spoje a následného zchladnutí spoje. V elektrotechnickém a elektronickým průmyslu se používá měkká pájka, která zajišťuje pevné vodivé spojení součástek. Pájky se dodávají v některých z následujících forem:
- Pájecí drát - ve tvaru drátu, trubičky (uvnitř je tavidlo)
- Týčový cín - ve tvaru tyče
- Pájecí pasta – pro nanášení tiskem nebo dávkovacím zařízením a následný pájení přetavením
Dokonalý pájený spoj může být proveden v odpovídající jakostí pouze v případě, že spojované povrchy jsou smáčivé. K tomu musí být obě spojované plochy čisté a bez oxidů. Poněvadž kovy mají na vzduchu samy o sobě sklon k oxidaci, je nutné provést bezprostředně před pájením očištění jejich povrchu. K tomu se používají
tavidla nanášená na pájený substrát buď v tekutém stavu nebo jsou obsažena přímo v pájecí pastě při pájení vlnou, popř. v pájecím trubičkovém drátu při
ručním pájení. S použitím tavidel je současně spojena i otázka potřeby
čištění po pájení. V okolí pájeného spoje totiž zůstávají zbytky nečistot, které pak mohou ovlivnit životnost a spolehlivost spoje.
Použití
lepidel v elektrotechnickém průmyslu je stále více aktuální, neboť lepené spoje představují alternativní metodu pro připojování součástek vedle pájení. Hlavní oblastí použítí však je dnes lepení pasivních součástek v provedení pro povrchovou montáž na DPS během
pájení vlnou.