SAC4-325GM5

Dispense solder paste is available in S62, and SAC405 alloy composition.

The powder particle size is smaller and the flux content is higher than a standard type 3 printing solder paste to achieve the desired viscosity for dispensing applications. Because the paste is no-clean, residues can safely remain on the PCB.
Flux [% w/w]15,43
Alloy typeSn95.5/Ag4/Cu0.5
Ing. Michal Šaffer obchodní zástupce (pájecí a čisticí materiály, mytí)
mobil
+420 724 026 675
telefon
+420 571 669 355
email
m.saffer%a-t%pbt.cz

Máte dotaz? Napište mi.

Vaše osobní údaje budou zpracovány dle pravidel o ochraně osobních údajů.