S62-325GM5

Dispense solder paste is available in S62, and SAC405 alloy composition.

he powder particle size is smaller and the flux content is higher than a standard type 3 printing solder paste to achieve the desired viscosity for dispensing applications. Because the paste is no-clean, residues can safely remain on the PCB.

IPC J-STD-004 classification REL1

Alloy typeSn62/Pb36/Ag2
Flux [% w/w]13,50
Mgr. Vít Zahradníček obchodní zástupce (pájecí materiály)
mobil
+420 725 404 124
telefon
+420 571 669 320
email
v.zahradnicek%a-t%pbt.cz

Máte dotaz? Napište mi.

Vaše osobní údaje budou zpracovány dle pravidel o ochraně osobních údajů.