VIGON US

Činidlo na bázi vody pro odstraňování tavidla při čištění v ultrazvukových nádržích.

VIGON® US je činidlo specificky vyvinuté pro použití v ultrazvukových nádržích, proudovém čištění pod hladinou a odstředivém čištění pod hladinou. Díky MPC® technologii dokáže VIGON US odstranit všechny zbytky tavidel z elektronických soustav, součástek Flip Chip nebo CMOS obvodů.

Parametry a specifikace

Specificky vyvinuto pro použití při čištění pod hladinou
Velmi dobře čistí i kapilární prostory a součátky s nízkým profilem
Snadno oplachovatelné bez zanechávání zbytků na povrchu a zajišťuje nízkou iontovou kontaminaci čištěných DPS
Bez bodu vzplanutí – není tedy potřeba prostředí zabezpečené vůči výbuchu
Zajišťuje dobré vyplnění pod součástky díky úplnému odstranění všech zbytků tavidlových gelů z FIip Chip a CMOS součástek
Zlepšuje rozlišení obrazu díky odstranění částic z CMOS obrazových senzorů

AplikaceČištění DPS/ odstraňování tavidel; součástky s nízkým profilem
KontaminaceZbytky tavidla
ProcesUltrazvukové, proudové a odstředivé čištění pod hladinou
TechnologieMPC, Na bázi vody

Ing. Michal Šaffer obchodní zástupce (čisticí materiály, mytí, sítotisk)