VIGON US

Činidlo na bázi vody pro odstraňování tavidla při čištění v ultrazvukových nádržích.

VIGON® US je činidlo specificky vyvinuté pro použití v ultrazvukových nádržích, proudovém čištění pod hladinou a odstředivém čištění pod hladinou. Díky MPC® technologii dokáže VIGON US odstranit všechny zbytky tavidel z elektronických soustav, součástek Flip Chip nebo CMOS obvodů.
  • Specificky vyvinuto pro použití při čištění pod hladinou
  • Velmi dobře čistí i kapilární prostory a součátky s nízkým profilem
  • Snadno oplachovatelné bez zanechávání zbytků na povrchu a zajišťuje nízkou iontovou kontaminaci čištěných DPS
  • Bez bodu vzplanutí – není tedy potřeba prostředí zabezpečené vůči výbuchu
  • Zajišťuje dobré vyplnění pod součástky díky úplnému odstranění všech zbytků tavidlových gelů z FIip Chip a CMOS součástek
  • Zlepšuje rozlišení obrazu díky odstranění částic z CMOS obrazových senzorů
AplikaceČištění DPS/ odstraňování tavidel; součástky s nízkým profilem
KontaminaceZbytky tavidla
ProcesUltrazvukové, proudové a odstředivé čištění pod hladinou
TechnologieMPC, Na bázi vody
Ing. Michal Šaffer obchodní zástupce (pájecí a čisticí materiály, mytí)
mobil
+420 724 026 675
telefon
+420 571 669 355
email
m.saffer%a-t%pbt.cz

Máte dotaz? Napište mi.

Vaše osobní údaje budou zpracovány dle pravidel o ochraně osobních údajů.