SPI kontrola
SPI kontrola umožňuje včasné odhalení chyb při nanášení pájecí pasty a zvyšuje výtěžnost výroby.
Aby bylo možné v linkové výrobě zachytit případné problémy co nejdříve, je vhodné zařadit kontrolní zařízení k příslušné výrobní operaci. Pro kontrolu natištění pájecí pasty slouží SPI (Solder Paste Inspection). Tak je možno zachytit a z dalšího výrobního procesu vyřadit DPS (panel), který nemá nanesenou pastu v odpovídajících parametrech. V ideálním případě zařízení přímo komunikuje se sítotiskem a posílá korekce pro tisk, ještě než nastanou kritické chyby tisku.