Pájení (reflow)
Proces pájení v reflow peci představuje klíčový krok SMT výroby.
DPS s nanesou cínovou pastou a rozmístěnými součástkami vstupem pájecí pece dokončuje přeměnu v jeden celek. Od této chvíle je každá případná oprava chyb, které mohly nastat během předchozích operací, či vlastním procesu pájení násobně draží, popřípadě vůbec nemožná.