Mikroelektronika
Řezání čipů
Pro přesné dělení čipů z waferu, ale také pro aplikace v optice, opto-elektronice a všude jinde, kde je potřeba dělení s mikronovou přesností nabízíme výkonné okružní diamantové pily. K nim pak i celou řadu podpůrného příslušenství např. řezné kotouče, stanice pro lepení waferů na nosnou folii, mycí systémy, dotování mycí vody CO2 apod.
Česká firma
Jsme rodinná firma s vizí do budoucnosti
Spolehlivý profesionální servis
O Vaše stroje se stará tým zkušených techniků
30 let zkušeností
Jsme společnost s tradicí v oboru
Stálí dodavatelé
Některé firmy zastupujeme již více než 25 let
Přes 5000 dodaných strojů
Za naši historii jsme dodali více než 5000 větších zařízení