Mikroelektronika

Řezání čipů

Pro přesné dělení čipů z waferu, ale také pro aplikace v optice, opto-elektronice a všude jinde, kde je potřeba dělení s mikronovou přesností nabízíme výkonné okružní diamantové pily. K nim pak i celou řadu podpůrného příslušenství např. řezné kotouče, stanice pro lepení waferů na nosnou folii, mycí systémy, dotování mycí vody CO2 apod.