Mikroelektronika

Poloautomatické kontaktovačky

Pro laboratorní a malosériové produkce poskytujeme zařízení pro kontaktování (nejen) polovodičových čipů. Kontaktování (Wire bonding) je možné dvěma základními metodami: jak s využitím ultrazvuku, tak i termokompresí a nástroji pro hranový (Wedge), nebo kuličkový (Ball) spoj.