Inspekce, měření a testování

Rentgeny

Moderní výroba elektroniky s nejnovějšími součástkami jako jsou pouzdra se skrytými kuličkovými vývody BGA, CSP, Flip Chip apod., nebo úplně bez vývodů QFN, není možná bez rentgenové kontroly. Rentgen od firmy GE umožňuje nedestruktivně zjistit kvalitu nejen zapájených spojů, ale i jiných nepřístupných míst na osazené, popřípadě i smontované DPS či uvnitř součástek. S doplňkovou funkcí CT či planarCT lze pak získat i trojrozměrný obraz příslušné zkoumané části, který usnadní analýzu problému, který je v běžném 2D rentgenovém zobrazení díky nepřehlednosti skrytý.