iX7059 Heavy Duty

Rychlá inline kontrola s maximální přesností

Velké, těžké a masivní sestavy – ať už v zapouzdřeném provedení nebo jako kompletní modely – vyžadují 100% záruku kvality v závislosti na oblasti použití. Proto je perfektní inline rentgenová kontrola ve 2D, 2,5D nebo 3D první volbou pro elektroniku s vysokým proudem a vysokým napětím. Je to proto, že kontrolované součástky a bezchybné pájené spoje jsou jediným způsobem, jak zaručit nezbytnou funkční spolehlivost v případech, kdy by například kritické pájené spoje s nadměrným počtem nebo velikostí vzduchových vměstků mohly ohrozit odvod tepla ve výkonové elektronice a vést k přehřátí.

S produktovou řadou iX7059 nastavuje společnost Viscom nový standard pro rychlou a vysoce přesnou inline rentgenovou kontrolu. Speciální transportní systém umožňuje bezproblémovou manipulaci s kontrolovanými objekty na nosičích obrobků nebo v pájecích rámech s hmotností až 40 kg – unikátní vlastnost, která nabízí obrovské výhody pro trendové segmenty, jako je elektromobilita, nové energie a telekomunikace.

Parametry a specifikace

Spolehlivá kontrola těžkých, plných a zapouzdřených součástí
Výkonné rentgenové záření se 130 kV nebo volitelně 160 kV
Unikátní transportní koncept pro rychlou manipulaci s nosiči obrobků a pájecími rámy
Vysoce přesná kontrola ve 2D, 2,5D a 3D
Rychlé vytváření inspekčních programů díky 3D analýze a inspekční knihovně AXI kompatibilní s IPC
Maximální optimalizace inspekčního programu díky integrovanému ověřování
Další vertikální řezy pro optimální analýzy a spolehlivé ověření
Vysoce kvalitní 3D AXI výpočet objemu s planárním CT
Globální knihovny, globální kalibrace: přenositelnost do všech systémů
Automatická kalibrace hodnot ve stupních šedi pro konzistentní výsledky inspekce
Sledovatelnost, statistické řízení procesů, offline programování, víceřádkové ověřování
Viscom Quality Uplink: efektivní síťování a optimalizace procesů
Rozhraní: SMEMA, IPC Hermes Standard (volitelné)
Rozsah inspekce: Vzduchové vměstky/dutiny (prázdné místo) v povrchovém pájení, přítomnost, odsazení, nadměrné/nedostatečné množství pájky, pájecí můstek, pájecí kuličky, rozprašování pájky, vady pájení, hladina naplnění THT a výška pinu, nesmáčení, kontaminace, poškozená součástka, chybějící nebo nesprávná součástka, nedokonalý tvar, nahromadění, zvednutý vývod, billboarding, vleže na zádech, zkroucení, efekt knotu (volitelné)

ROZMĚRY
Inspekční pouzdro:	1 493 mm x 1 654 mm x 2 207 mm (Š x V x H)
RENTGENOVÁ TECHNOLOGIE
Rentgenová trubice:	Utěsněná mikrofokusní rentgenová trubice
Vysoké napětí:	130 kV (volitelně až 180 kV)
Detektor:	Ploché detektory typu FPD T2 (T3 volitelné), 14bitová hloubka šedé stupnice
Rezoluce:	8–30 μm/pixel*
INSPEKCE
Postup inspekce:	2D, 2,5D, 3D
PŘEPRAVA
Rozměry inspekčního objektu:	500 mm x 500 mm* (D x Š)
Hmotnost kontrolovaného objektu:	do 40 kg
SOFTWARE
Uživatelské rozhraní:	Viscom vVision/EasyPro