ERSASCOPE 1

Inspekční endoskop pro SMT pro velmi nízké mezery pod součástkami

Optický inspekční systém ERSASCOPE I je unikátní systém pro pozorování a dokumentaci skrytých pájených spojů pájených sestav, pouzder BGA, micro-BGA, QFP, PLCC, flip-chipů, příčných profilů, tisku pasty apod.

Díky speciální optice je možné kontrolovat pájené spoje pod BGA součástkami a dostat se do málo přístupných míst na DPS. Systém od firmy Ersa rovněž obsahuje halogenový zdroj osvětlení, inspekční stůl, stojan pro uchycení optiky a uživatelský software pro ovládání a dokumentaci pořízených snímků.
  • Vynikající poměr cena × výkon
  • USB 2.0 WVGA digitální kamera
  • Optický hranol pro pohled pod úhlem 90° (inspekce skrytých pájených spojů)
  • Halogenové osvětlení
  • Inspekční software s databází referenčních snímků
Michal Duda obchodní zástupce
(pájení)
mobil
+420 724 018 761
telefon
+420 571 669 312
email
m.duda%a-t%pbt.cz

Máte dotaz? Napište mi.

Vaše osobní údaje budou zpracovány dle pravidel o ochraně osobních údajů.