iS6059 PCB Inspection Plus

Pájené spoje, umístění, volná plocha, rozpoznávaní znaků, montážní chyby. Inteligentní automatická optická 3D inspekce i pro náročné požadavky.

Systém rychle a spolehlivě kontroluje správnou polohu elektronických součástek, spolu s pájecími spoji. Díky devíti kamerám (osmi bočním) s vysokým rozlišením, variabilnímu osvětlení, rychlejším zachycením obrazu poskytuje velmi kvalitní výkon.

Kamerový modul XMplus-II pro velmi rychlé pořizování snímků
Vysoké rozlišení pro přesnou kontrolu mikroskopických součástí
Široké zorné pole pro precizní kontrolu
8 bočních kamer pro 3D kontrolu bez stínů
Chytré rozpoznání s AI (option)
Jednoduché, intuitivní ovládání a tvorba programů
Rychlé zpracování dat pomocí výkonného snímače
Rychlá manipulace s kontrolovanými objekty
Možnost oboustranné kontroly
Automatické nastavení šířky

Parametry a specifikace

Rozlišení kamery 10 µm
Rozměry 997 × 1756 × 1753 mm (Š × H × V)
Zorné pole (FOV) 50 × 50 mm
Měření v ose Z až 30 mm
Rychlost až 80 cm²/s
Max. rozměr DPS 508 × 508 mm
Clearance 50 mm (horní), 50 mm (spodní; jiná na dotaz)

Ing. Václav Fiurášek obchodní zástupce
(AOI, skladování)