iS6052 SPI

Solder Paste Inspection (SPI) pro inline výrobu elektroniky. Úsporná technologie pro spolehlivé pájení a kontrolu pájecí pasty.

Pro šablonový tisk nebo dávkování pájecí pasty pro součástky do velikosti až 01005. Systém pečlivě vyhodnocuje kritické vlastnosti, jako je objem, výška a tvar, spolu s plochou, posunutím a rozmazáním. Vybaven inovativní senzorovou technologií včetně ortogonální kamery a čtyř bočních pohledů zajišťuje bezkonkurenční kvalitu kontroly. Realistické barevné zobrazení usnadňuje rychlé a přesné ověření, zatímco manipulační systém Fast Flow zaručuje mimořádnou propustnost díky synchronizaci vstupu a výstupu sestavy. S minimálními časy manipulace a sníženým mechanickým namáháním tento systém optimalizuje účinnost bez kompromisů ve výkonu. 

• Globální knihovny
• 4 boční kamery
• Pro většinu aplikací ve výrobě
• Pro náročné požadavky na dobu cyklu
• Zpětná vazba se sítotiskem a osazovacím automatem
• Komunikace s MES
• Automatické nastavení šířky dopravníku