Designing for Reliability in Class III Assemblies
When designing high-reliability electronic assemblies, functionality is critical and long-term reliability is essential. Join our webinar for a detailed overview of the various failure mechanisms including the challenges associated with improper cleaning, board complexity, material mix, component, and the package types used. Thru an in-depth case study examination, we will discuss the steps involved in reducing the risk of failures while improving long-term reliability.
Advanced Cleaning for Advanced Packages
With increasing packaging densities and the introduction of new materials, join the experts at ZESTRON Academy to discuss overcoming present-day cleaning challenges associated with Class III Assemblies. Through a series of case studies, we will examine the complex component packages that are increasingly being used in the industry, their associated failure mechanisms, and discuss the factors to consider when selecting cleaning agents and optimizing your cleaning processes.
Improvements in Yield and Reliability for SMT Processes
Attend ZESTRON Academy’s webinar for an in-depth review of the process-related issues to paste and adhesive contaminated stencils, stencil cleaning technologies as well as implications of cleaning nano-coated stencils. We will also explore the principles of the underside wipe process and review the topic of misprinted board cleaning.
Povrchová čistota: Jak čisté je „čisté“?
Nečistoty zanechané po pájecím procesu na povrchu DPS nebo pod součástmi mohou často vést k funkčním poruchám sestavy. Na webináři získáte přehled o dostupných standardizovaných i nestandardizovaných metodách pro posuzování čistoty sestav po procesu čištění. Najděte odpověď na častokrát kladenou otázku - „How clean is clean?“ resp. Jaká kritéria musí splňovat čistý povrch.
Nepájivá maska & čištění součástek s nízkým odstupem od substrátu – jak to spolu souvisí?
Na webináři prozkoumejte do jaké míry ovlivňují různé druhy nepájivých masek výsledky čištění pod součástkami. Nepájivá maska slouží k zamezení zkratů v průběhu pájení a ke zlepšení izolačního odporu mezi kontakty, ale může její přítomnost také ovlivňovat efektivnost procesu čištění? V tomto webináři odborníci z Zestron Academy posuzují nejnovější klíčové poznatky z nedávno dokončené studie.